반도체 테스트용 온도 조절 장치-LNEYA 공냉식 냉각기 또는 수냉식 냉각기-동적 온도 조절 시스템-

반도체 테스트용 온도 제어 장치

제품에는 반도체 온도 조절 장비, 제트 고온 및 저온 충격 시험기, 반도체 공정 폐가스 처리 장비 등 특수 장비가 포함되며 반도체, LED, LCD, 태양광 발전 및 기타 분야에서 널리 사용됩니다. 이 제품은 높은 정밀도, 지능형 온도 제어 및 -150℃ ~ +350℃의 넓은 온도 제어 범위를 갖추고 있어 대부분의 기업의 일정한 온도 제어 요구에 적합합니다. 온도 제어 정확도는 ±0.1℃에 도달할 수 있으며 해당 제품은 0.5kW ~ 1200kW의 냉각 전력을 제공할 수 있습니다.

반도체 테스트 공정 냉각기(특수)

주요 제품: FLT 시리즈

40 ℃ 이내의 가열 방식은 압축기 고온 가스 가열을 채택합니다.

냉각기 순환 시스템은 완전 밀봉 설계를 채택하고 자기 구동 펌프를 사용합니다.

냉각기는 100% 헬륨 테스트와 100% 안전 테스트를 거쳐 안전성과 신뢰성을 보장합니다.

칠러 100% 24시간 연속 가동

모델	FLT 시리즈	FLTZ 시리즈	FLT(저온)	ETCU(열교환)
온도 제어	-45 ℃ ~ + 40 ℃	-30 ℃ ~ + 40 ℃	-100 ℃ ~ + 80 ℃	+5℃~+90℃

가스 냉각 온도 조절 냉각기

주요 제품: LQ 시리즈

온도 조절 범위: -110℃ ~ -40℃

풍량 범위: 15m100/h ~ XNUMXmXNUMX/h

가스 냉각(비부식성)에 사용됩니다. 건조한 압축 공기, 질소, 아르곤 및 기타 상온 가스가 LQ 시리즈 장비에 도입되면 나오는 가스가 목표 저온에 도달할 수 있습니다. 수요 테스트 구성 요소 또는 열 교환기를 공급합니다.

직접 냉각 냉각기

주요 모델: ZLJ 시리즈

온도 조절 범위: -150℃ ~ -15℃

열교환 용량은 일반적으로 열교환기로 이송되는 유체(가스)의 용량보다 5배 이상 높습니다. 특히 열교환 면적은 작지만 열교환 용량이 큰 열교환기에 적합합니다. 신청장소. 또한 냉매가 콜렉터에 직접 통과하여 증발하고, 콜렉터 표면의 응축 효과를 통해 공간의 가스를 빠르게 포집하는 가스 포집 작업으로도 사용할 수 있습니다.

제트 충격 테스트 에어컨

주요 모델: AES 시리즈

온도 조절 범위: -120℃ ~ +300℃, 매우 빠른 가열 및 냉각 속도, 150℃~-55℃<10초, 최대 공기 흐름: 30m³/h;

테스트 조건: 주변 온도 20°C, 30m³/h, 5Bar, 압축 공기 또는 질소. 100m³/h 가스 흐름 급속 충격 시험기는 더 큰 테스트 전력 요구 사항을 충족하도록 맞춤 설정할 수 있습니다.

제품의 전기적 성능 테스트, 고장 분석, 신뢰성 평가에 없어서는 안 될 기기 및 장비입니다.

온도 조절 척

주요 모델: MD 시리즈

자체에는 액체 질소, 이산화탄소 등의 소비를 방지하는 자체 냉장고가 있습니다. 각 시스템에는 척과 가열 및 냉각 제어 장치가 포함되어 있습니다.

이 시스템은 개방형 평면 작업 플랫폼, 빠른 온도 상승 및 하강 및 일정한 온도 제어를 제공합니다. RF 장치 및 고밀도 전력 장치 테스트에 사용됩니다. 액체 냉각 방식에 비해 열교환 효율이 크게 향상되고 평면 패널의 단위 면적도 향상됩니다. 열교환력.

데이터 센터 액체 냉각 솔루션

주요 모델: CDU 시리즈

수냉식 서버를 위한 지원 인프라의 전체 링크 레이아웃입니다. 수냉식 CDU 분배 장치는 서버 랙의 냉각판에 냉각 유체를 제공하여 수냉식 판 열 교환 사용을 극대화하여 서버 내부의 주요 열원을 냉각시키고 냉각을 줄입니다. 이 시스템을 사용하면 서버가 단일 캐비닛에서 더 높은 전력 냉각 요구 사항과 더 높은 컴퓨팅 밀도를 달성할 수 있으며, PUE를 더욱 줄이고 "탄소 피크" 및 "탄소 중립"이라는 비전 아래 데이터 센터를 친환경적으로 만들 수 있습니다. 고품질 개발.