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ETCU Series Heat Exchange Chiller without compressor

ETCU Series Heat Exchange Chiller without compressor

애플리케이션

Multi-channel independent temperature control can have independent temperature range, cooling and heating capacity, heat transfer medium flow, etc., using two independent systems, choose steam compression refrigeration according to the required temperature range, or use ETCU compressor-free heat exchange system, the system can use expansion tank, condenser, cooling water system, etc., which can effectively reduce the size of equipment and reduce the operation steps.

제품 특징

 

모델 ETCU-005W ETCU-015W ETCU-030W ETCU-050W ETCU-100W ETCU-200W ETCU-300W
온도 범위 Cooling water temperature +5℃~90℃
온도 제어 정확도 ±0.05℃(Steady state outlet temperature)
냉각수 온도 7℃~30℃ Cooling water flow is controlled by Siemens/Honeywell regulating valves
냉각 용량 5kW 15kW 30kW 50kW 100kW 200kW 300kW
Test conditions: When the maximum circulation amount, the temperature difference between
the temperature control temperature and the cooling water temperature is 15℃
순환 펌프 7~20L/min 5bar 15~40L/min 5bar 20~60L/min 5bar 40~110L/min 5bar 150~250L/min 5bar 250~500L/min 5bar 400~650L/min 5bar
탱크 용량 5L 10L 20L 30L 60L 120L 240L
치수 mm 480*750*390 480*750*390 480*750*500 Customization Customization Customization Customization

애플리케이션

반도체 FAB 공정의 온도 제어 장치

반도체 제조는 환경 요건이 매우 까다로운 공정으로, 많은 공정 단계가 온도에 매우 민감합니다.
정밀한 온도 제어를 통해 증착된 필름의 균일한 두께와 정확한 구성을 보장하여 칩 성능과 수율을 향상시킬 수 있습니다.

반도체 패키징 및 테스트 공정용

반도체 패키징 및 테스트 공정은 웨이퍼 테스트, 칩 패키징, 패키징 후 테스트 등 반도체 생산 공정의 핵심 연결고리입니다. 이 공정은 높은 수준의 정확성과 신뢰성뿐만 아니라 제품 품질과 성능을 보장하기 위해 엄격한 온도 관리가 필요합니다.

Such as chillers that control the processing temperature on the Fab equipments.

Cooling of CMOS/CCD sensors in semiconductor metrology systems.

Recirculating Chiller for semiconductor metering AOI system.

주로 에칭 장비용으로 설계된 단일 채널 공랭식 쿨러입니다. 챔버 측벽에 독립적인 온도 제어를 제공하는 데 사용됩니다.

Used for plasma bevel etch and deposition; Thermal Atomic Layer Etching of Metal Tungsten.

가변 주파수 펌프는 순환 유압 및 유량을 조절할 수 있습니다.

Communication function

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