유체 온도 제어 장치용 칩 테스트 회로 설계
국내 칩 산업의 지속적인 발전과 함께 LNEYA 유체 온도 제어 장치는 계속 적용되고 있습니다. 이를 위해 유체 온도 제어 장치 칩 테스트를위한 회로 설계, 유체 온도 제어 장치 제조업체는 유체 온도 제어 장치를 더 잘 생산하고 판매하기 위해 유체 온도 제어 장치 제조업체가 명확하게 이해해야합니다.
AM-OLED 디스플레이 드라이버 칩은 중요한 경제적 가치를 지닌 AM-OLED 평판 디스플레이의 핵심 구성 요소입니다. 디스플레이 드라이버 칩은 행 및 열 드라이버 회로, 이미지 SRAM, 충전 펌프, LDO, 감마 보정 및 다양한 입력 및 출력 인터페이스를 통합합니다. . 내장 이미지 SRAM은 WVGA 해상도를 지원하고 16.77 메가헤르츠 디스플레이를 표시하며, 온칩 저전력 전력 관리 기술은 핸드헬드 기기의 배터리 수명을 향상시킵니다. 이 칩은 고집적, 저비용 및 저전력 소비의 특성을 가지고 있으며 스마트 폰 및 디지털 카메라와 같은 전자 제품을 포함한 중소형 AM-OLED 디스플레이 모듈에 적용 할 수 있습니다. 따라서 유체 온도 제어 장치는 AM-OLED 드라이버 제어 칩의 테스트 요구 사항을 목표로하고 칩의 다기능 모듈 구조 특성과 결합하여 AM-OLED 드라이버 칩의 테스트 회로 설계 체계를 제안합니다.
AM-OLED 드라이버 제어 칩 전원 모듈은 감마 보정, 행 드라이브, 열 드라이브 및 SRAM 모듈에 필요한 구동 전압을 제공하기 위해 3개의 충전 펌프, 2개의 LDO 및 전원 켜짐 감지 공급 장치로 구성됩니다. 내장 SRAM은 표시해야 하는 이미지 데이터를 저장하는 데 사용됩니다. OSC 오실레이터는 주로 온칩 클록 소스로 사용됩니다. 각 수요 모듈의 특정 요구 사항과 결합하여 듀티 비율을 곱하고, 나누고, 조정하여 고정밀 클록 주파수를 생성할 수 있습니다. 디지털 제어 모듈은 주로 다른 해상도 표시, 다른 디스플레이 모드 표시, 저전력 모드 제어, 다른 제어 및 데이터 인터페이스 호환성, 행 및 열 구동 회로 제어, 감마 보정 및 인터페이스 디코딩 기능을 실현하는 명령 디코더와 TCON 모듈로 구성됩니다. 각 모듈이 조화롭게 작동하도록 합니다.
위의 드라이버 칩의 경우 다양한 기능 모듈과 전반적인 성능을 테스트해야 합니다. 일반적인 테스트 항목에는 전원 모듈 테스트가 포함되며, 온칩 레퍼런스, 충전 펌프 및 LDO와 같은 전원 공급 장치의 전압 및 전류 인덱스 요구 사항을 결정합니다. 전원 켜기, 시작 리셋, 절전 및 절전 모드 전환을 포함한 연결 테스트. 동적 전류 및 평균 전류 테스트는 칩의 평균 전력 소비량과 순간 전력 소비량을 계산하는 데 사용됩니다. 컬럼 드라이버 소스 드라이버는 고정 레벨 테스트, 설정 시간, DNL, INL, DVO 테스트를 출력합니다. SPI 포트를 통해 칩에 통합된 SRAM을 테스트하여 기본 저장 기능이 올바른지 테스트합니다. 감마 회로 테스트는 단계별로 수행해야 합니다. 먼저 각 내부 아날로그 회로를 테스트하여 기준 전압이 올바르게 생성되는지 확인한 다음 컬럼 드라이버 연결과 함께 공동 테스트를 수행합니다. 디스플레이 효과를 비교하고 전압 오차 범위를 조정합니다. 디지털 제어 모듈의 테스트는 주로 인터페이스와 호환되며 온라인으로 디버깅 할 수 있으며 레지스터를 일치시켜 칩의 테스트 가능성을 향상시킬 수 있습니다.
유체 온도 제어 장치의 칩 회로 설계는 특성이 다르므로 전문 제조업체는 분석 및 테스트에 집중하고 칩 테스트를 더 잘 수행할 수 있어야 합니다.
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