High Precision Chiller Heater – LNEYA Industrial Chillers Manufacturer Supplier https://www.lneya.com/ko 공기 냉각기 및 물 냉각기 Wed, 23 Apr 2025 06:32:22 +0000 ko-KR 시간별 1 https://wordpress.org/?v=6.8.2 https://www.lneya.com/wp-content/uploads/2024/05/logo-lneya-150x150.jpg High Precision Chiller Heater – LNEYA Industrial Chillers Manufacturer Supplier https://www.lneya.com/ko 32 32 ETCU Series Heat Exchange Chiller without compressor https://ko.lneya.com/product/semi-chiller/etcu.html https://ko.lneya.com/product/semi-chiller/etcu.html#respond Mon, 13 Jan 2025 06:49:30 +0000 https://www.lneya.com/?p=11318
ETCU Series Heat Exchange Chiller without compressor

고정밀 냉각기 히터

애플리케이션

Multi-channel independent temperature control can have independent temperature range, cooling and heating capacity, heat transfer medium flow, etc., using two independent systems, choose steam compression refrigeration according to the required temperature range, or use ETCU compressor-free heat exchange system, the system can use expansion tank, condenser, cooling water system, etc., which can effectively reduce the size of equipment and reduce the operation steps.

제품 특징

 

모델 ETCU-005W ETCU-015W ETCU-030W ETCU-050W ETCU-100W ETCU-200W ETCU-300W
온도 범위 Cooling water temperature +5℃~90℃
온도 제어 정확도 ±0.05℃(Steady state outlet temperature)
냉각수 온도 7℃~30℃ Cooling water flow is controlled by Siemens/Honeywell regulating valves
냉각 용량 5kW 15kW 30kW 50kW 100kW 200kW 300kW
Test conditions: When the maximum circulation amount, the temperature difference between
the temperature control temperature and the cooling water temperature is 15℃
순환 펌프 7~20L/min 5bar 15~40L/min 5bar 20~60L/min 5bar 40~110L/min 5bar 150~250L/min 5bar 250~500L/min 5bar 400~650L/min 5bar
탱크 용량 5L 10L 20L 30L 60L 120L 240L
치수 mm 480*750*390 480*750*390 480*750*500 Customization Customization Customization Customization

애플리케이션

반도체 FAB 공정의 온도 제어 장치

반도체 제조는 환경 요건이 매우 까다로운 공정으로, 많은 공정 단계가 온도에 매우 민감합니다.
정밀한 온도 제어를 통해 증착된 필름의 균일한 두께와 정확한 구성을 보장하여 칩 성능과 수율을 향상시킬 수 있습니다.

반도체 패키징 및 테스트 공정용

반도체 패키징 및 테스트 공정은 웨이퍼 테스트, 칩 패키징, 패키징 후 테스트 등 반도체 생산 공정의 핵심 연결고리입니다. 이 공정은 높은 수준의 정확성과 신뢰성뿐만 아니라 제품 품질과 성능을 보장하기 위해 엄격한 온도 관리가 필요합니다.

Such as chillers that control the processing temperature on the Fab equipments.

Cooling of CMOS/CCD sensors in semiconductor metrology systems.

Recirculating Chiller for semiconductor metering AOI system.

주로 에칭 장비용으로 설계된 단일 채널 공랭식 쿨러입니다. 챔버 측벽에 독립적인 온도 제어를 제공하는 데 사용됩니다.

Used for plasma bevel etch and deposition; Thermal Atomic Layer Etching of Metal Tungsten.

가변 주파수 펌프는 순환 유압 및 유량을 조절할 수 있습니다.

Communication function

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FLTZ Variable Frequency Series Multi-channel Chillers https://ko.lneya.com/product/semi-chiller/fltz-multi-channel.html https://ko.lneya.com/product/semi-chiller/fltz-multi-channel.html#respond Mon, 13 Jan 2025 06:40:35 +0000 https://www.lneya.com/?p=11317
FLTZ Variable Frequency  Series Multi-channel Chillers

고정밀 냉각기 히터

애플리케이션

Semiconductor air cooling & water cooling Chiller is mainly used for precise temperature control in semiconductor production and testing. Products include fluid fluorinated liquid temperature control (minimum -100 degrees), gas hot and cold rapid temperature change, rapid temperature change chuck, low temperature gas refrigerator (-120 degrees), direct cooling refrigeration unit (-150 degrees), etc. The company applies a variety of algorithms (PID, feedforward PID, model-free self-building algorithm) in the system to achieve fast system response and high control accuracy.

FLTZ  -20℃~+90℃ 

 

모델 FLTZ-203W-2T
파이프라인 channel 1 channel 2
온도 범위  -20℃~+90℃ -20℃~+90℃
냉각 용량 4kW@-10℃ 4kW@-10℃
난방 용량 2kW 2kW
열 전도성 매체 유량 20L/min@0.5MPa 20L/min@0.5MPa
Heat conducting medium connection size ZG3/4 ZG3/4
주변 온도 10~35℃ 10~35℃
주변 습도 30~70% 30~70%
Cooling water flow rate 15~20℃ 15~20℃
냉각수 온도 20L/min 20L/min
회로 차단기 30A
무게 400kg
치수 cm 500*900*1600

 

FLTZ   -45℃~+40

 

모델 FLTZ-406W/ETCU-015W
파이프라인 channel 1 channel 2
온도 범위 -45℃~+40 +10℃~+80
냉각 용량 11kW@-20
5kW@-40
13kW@+10
난방 용량 2kW 6kW
열 전도성 매체 유량 17L/min@0.7MPa 17L/min@0.7MPa
Heat conducting medium connection size ZG3/4 ZG3/4
주변 온도 1035 1035
주변 습도 3070% 3070%
Cooling water flow rate 1520 1520
냉각수 온도 40L/min 20L/min
회로 차단기 80A
무게 550kg
치수 cm 600*1000*1850

 

FLTZ  -10℃~+80℃

 

모델 FLTZ-203W/ETCU-008W
파이프라인 channel 1 channel 2 channel 3
온도 범위 -10℃~+60℃ +30℃~+80℃ -10℃~+80℃
냉각 용량 4kW@-10℃/21kW@+20℃ 6 kW@+30℃ 3kW@-10℃
난방 용량 4kW 4.5+6kW 3kW
열 전도성 매체 유량 17L/min@0.7MPa 17L/min@0.7MPa 17L/min@0.7MPa
Heat conducting medium connection size ZG3/4 ZG3/4 ZG3/4
주변 온도 10~35 ℃ 10~35 ℃ 10~35 ℃
주변 습도 30~70% 30~70% 30~70%
Cooling water flow rate 15~20℃ 15~20℃ 15~20℃
냉각수 온도 30L/min@15~20℃ 15L/min@15~20℃ 15L/min@15~20℃
회로 차단기 100A
무게 600kg
치수 cm 600*1000*1700

 

FLTZ  -20℃~+50℃

 

모델 FLT-215W/ETCU-015W/ETCU-008W
파이프라인 channel 1 channel 2 channel 3
온도 범위 -20℃~+50℃ +30℃~+100℃ +30℃~+40℃
냉각 용량 15kW@-10℃ 13kW@PCW+15℃ 8kW@PCW+10℃
난방 용량 2kW 6kW 펌프 열 손실
열 전도성 매체 유량 30L/min@0.85MPa 30L/min@0.85MPa 20L/min@0.8MPa
Heat conducting medium connection size ZG3/4 ZG3/4 ZG3/4
주변 온도 10~35 ℃ 10~35 ℃ 10~35 ℃
주변 습도 30~70% 30~70% 30~70%
Cooling water flow rate 15~20℃ 15~20℃ 15~20℃
냉각수 온도 30L/min@15~20℃ 15L/min@15~20℃ 15L/min@15~20℃
회로 차단기 75A
무게 600kg
치수 cm 600*1000*1700

 

FLTZ  -45℃~90℃

 

모델 FLTZ-203W/2T 듀얼 시스템 FLTZ-305W/2T 듀얼 시스템 FLTZ-406W/2T 듀얼 시스템
온도 범위 -20℃~90℃  -30℃~90℃ -45℃~90℃
열 전도성 매체 유량 최대 15~45L/min 6bar
난방 용량 2.5kW 2.5kW 2.5kW 2.5kW 3.5kW 3.5kW
냉각 용량 15℃에서 3kW 15℃에서 3kW 15℃에서 5kW 15℃에서 5kW 2.5kW(-35℃ 기준) 2.5kW(-35℃ 기준)
내부 순환 체액 용량 5L 5L 8L 8L 8L 8L
확장 탱크 용량 15L 25L 25L
열 전도성 매체 불소화 액체, 부동액, 열 전도성 실리콘 오일 등
냉매 R404A/R448
열 전도성 매체 인터페이스 ZG3/4
냉각수 인터페이스 ZG3/4
냉각수 인터페이스 20℃에서 50L/min 20℃에서 600L/min 20℃에서 50L/min
전원 3상 220V/3상 400V/3상 460V

 

애플리케이션

반도체 FAB 공정의 온도 제어 장치

반도체 제조는 환경 요건이 매우 까다로운 공정으로, 많은 공정 단계가 온도에 매우 민감합니다.
정밀한 온도 제어를 통해 증착된 필름의 균일한 두께와 정확한 구성을 보장하여 칩 성능과 수율을 향상시킬 수 있습니다.

반도체 패키징 및 테스트 공정용

반도체 패키징 및 테스트 공정은 웨이퍼 테스트, 칩 패키징, 패키징 후 테스트 등 반도체 생산 공정의 핵심 연결고리입니다. 이 공정은 높은 수준의 정확성과 신뢰성뿐만 아니라 제품 품질과 성능을 보장하기 위해 엄격한 온도 관리가 필요합니다.

Such as chillers that control the processing temperature on the Fab equipments.

Cooling of CMOS/CCD sensors in semiconductor metrology systems.

Recirculating Chiller for semiconductor metering AOI system.

주로 에칭 장비용으로 설계된 단일 채널 공랭식 쿨러입니다. 챔버 측벽에 독립적인 온도 제어를 제공하는 데 사용됩니다.

Used for plasma bevel etch and deposition; Thermal Atomic Layer Etching of Metal Tungsten.

가변 주파수 펌프는 순환 유압 및 유량을 조절할 수 있습니다.

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반도체 산업을 위한 FLTZ 가변 주파수 시리즈 냉각기 https://ko.lneya.com/product/semi-chiller/fltz-chiller.html https://ko.lneya.com/product/semi-chiller/fltz-chiller.html#respond Mon, 13 Jan 2025 05:09:38 +0000 https://www.lneya.com/?post_type=block_temp&p=11297
반도체 산업을 위한 FLTZ 가변 주파수 시리즈 냉각기

고정밀 냉각기 히터

애플리케이션

Semiconductor temperature control unit Chiller is mainly used for precise temperature control in the semiconductor production process and testing process. The company applies multiple algorithms (PID, feedforward PID, model-free self-building algorithm) in the system to achieve fast system response and high control accuracy.

제품 특징

 

 

FLTZ 5℃~90℃

 

모델 002
002W
003
003W
004
004W
006
006W
008
008W
010
010W
015
015W
온도 범위 5℃~90℃
Cooling capacity @10℃ 6kW 8kW 10kW 15kW 20kW 25kW 40kW
Internal circulating fluid volume 4L 5L 6L 8L 10L 12L 20L
확장 탱크 용량 10L 10L 15L 15L 20L 25L 35L
냉매 R410A
Refrigerating medium Silicone oil, fluorinated liquid, polyol aqueous solution, DI, etc. (DI temp needs to be controlled above 10 ℃)
연결 크기 ZG1/2 ZG1/2 ZG3/4 ZG3/4 ZG3/4 ZG1 ZG1
Cooling water connection size ZG1/2 ZG1/2 ZG3/4 ZG1 ZG1 ZG1 ZG1 1/8
냉각수 흐름 @20℃ 1.5m³/h 2m³/h 2.5m³/h 4m³/h 4.5m³/h 5.6m³/h 9m³/h
치수 cm 950*380*1055 950*380*1055 950*380*1055 980*430*1400 980*430*1400 1080*600*1500 1080*600*1500

 

FLTZ  -25℃~90℃

 

모델 FLTZ-202
FLTZ-202W
FLTZ-203
FLTZ-203W
FLTZ-204
FLTZ-204W
FLTZ-206
FLTZ-206W
FLTZ-208
FLTZ-208W
FLTZ-210
FLTZ-210W
FLTZ-215
FLTZ-215W
온도 범위  -25℃~90℃
온도 제어 정확도 ±0.05℃(Steady state outlet temperature)
흐름 제어 10~25L/min 15~45L/min 25~75L/min
Cooling capacity @-15℃ 2kW 3kW 3.8kW 6kW 7.6kW 10kW 15kW
Internal circulating fluid volume 4L 5L 6L 8L 10L 12L 20L
확장 탱크 용량 10L 10L 15L 15L 20L 25L 35L
냉매 R404A
Refrigerating medium Silicone oil, fluorinated liquid, glycol solution etc
연결 크기 ZG1/2 ZG1/2 ZG3/4 ZG3/4 ZG3/4 ZG1 ZG1
Cooling water connection size ZG1/2 ZG1/2 ZG3/4 ZG3/4 ZG1 ZG1 ZG1 1/8
냉각수 흐름 @20℃ 1.2m³/H 1.6m³/H 2.6m³/H 3.6m³/H 5.5m³/H 7m³/H 10.2m³/H
치수 cm 950*380*1055 950*380*1055 950*380*1055 980*430*1400 980*430*1400 1080*600*1500 1080*600*1500
공정 온도 제어 The remote target temperature can be controlled by combining the self created model free self
built tree algorithm and cascade algorithm

 

FLTZ  -45℃~90℃

 

모델 FLTZ-402
FLTZ-402W
FLTZ-403
FLTZ-403W
FLTZ-404
FLTZ-404W
FLTZ-406
FLTZ-406W
FLTZ-408
FLTZ-408W
FLTZ-410
FLTZ-410W
FLTZ-415
FLTZ-415W
온도 범위  -45℃~90℃
온도 제어 정확도 ±0.05℃(Steady state outlet temperature)
흐름 제어 10~25L/min  5bar max 15~45L/min 5bar max 25~75L/min 5bar max
난방 Using compressor heating, prevent condenser frosting technology
Cooling capacity @-35℃ 1kW 1.4kW 1.8kW 2.5kW 3.3kW 5kW 8kW
Internal circulating fluid volume 4L 5L 6L 8L 10L 12L 20L
확장 탱크 용량 10L 10L 15L 15L 20L 25L 35L
냉매 R404A
Refrigerating medium Silicone oil, fluorinated liquid, glycol solution etc
연결 크기 ZG1/2 ZG1/2 ZG3/4 ZG3/4 ZG3/4 ZG1 ZG1
Cooling water connection size ZG1/2 ZG3/4 ZG3/4 ZG1 ZG1 ZG1 ZG1 1/8
냉각수 흐름 @20℃ 1.5m³/H 2.4m³/H 3.5m³/H 5m³/H 5.5m³/H 6m³/H 8m³/H
치수 cm 950*380*1055 950*380*1055 950*380*1055 980*430*1400 980*430*1400 1080*500*1500 1080*500*1500
공정 온도 제어 The remote target temperature can be controlled by combining the self created model free self
built tree algorithm and cascade algorithm

 

FLTZ -80℃~+90℃

 

모델 FLTZ-803W FLTZ-805W FLTZ-806W FLTZ-808W FLTZ-810W
온도 범위  -80℃~+90℃
온도 제어 정확도 ±0.05℃(Steady state outlet temperature)
흐름 제어 7~25L/min  5bar max 12~45L/min 6bar max
Cooling capacityat-70℃ 0.6kW 1kW 1.5kW 2kW 3kW
난방 용량 2kW 2kW 2kW 3.5kW 3.5kW
Internal circulating fluid volume 4L 5L 6L 8L 10L
확장 탱크 용량 10L 10L 15L 15L 20L
Heat-conduction medium 불소화 액체
연결 크기 ZG1/2 ZG1/2 ZG3/4 ZG3/4 ZG3/4
Cooling water connection size ZG3/4 ZG3/4 ZG3/4 ZG1 ZG1
Cooling water@20℃ 1.8m3/h 2.5m3/h 3m3/h 5m3/h 6m3/h
회로 차단기 25A 25A 32A 40A 50A
치수 cm 550*700*1750 650*850*1850 700*850*1850 700*850*1850 800*1200*1850
공정 온도 제어 The remote target temperature can be controlled by combining the self created model free self
built tree algorithm and cascade algorithm

 

FLTZ -100℃~+90℃

 

모델 FLTZ-1002W FLTZ-1004W
온도 범위  -100℃~+90℃
온도 제어 정확도 ±0.05℃(Steady state outlet temperature)
흐름 제어 7~25L/min 12~45L/min
Cooling capacityat-90℃ 1.5kW 3kW
난방 용량 3.5kW 5.5kW
Internal circulating fluid volume 5L 8L
확장 탱크 용량 10L 15L
Heat-conduction medium 불소화 액체
연결 크기 ZG3/4 ZG3/4
Cooling water connection size ZG3/4 ZG1
Cooling water@20℃ 50L/min 2bar~7bar 100L/min 2bar~7bar
회로 차단기 32A 63A
공정 온도 제어 The remote target temperature can be controlled by combining the self created model free self
built tree algorithm and cascade algorithm

애플리케이션

반도체 FAB 공정의 온도 제어 장치

반도체 제조는 환경 요건이 매우 까다로운 공정으로, 많은 공정 단계가 온도에 매우 민감합니다.
정밀한 온도 제어를 통해 증착된 필름의 균일한 두께와 정확한 구성을 보장하여 칩 성능과 수율을 향상시킬 수 있습니다.

반도체 패키징 및 테스트 공정용

반도체 패키징 및 테스트 공정은 웨이퍼 테스트, 칩 패키징, 패키징 후 테스트 등 반도체 생산 공정의 핵심 연결고리입니다. 이 공정은 높은 수준의 정확성과 신뢰성뿐만 아니라 제품 품질과 성능을 보장하기 위해 엄격한 온도 관리가 필요합니다.

Such as chillers that control the processing temperature on the Fab equipments.

Cooling of CMOS/CCD sensors in semiconductor metrology systems.

Recirculating Chiller for semiconductor metering AOI system.

주로 에칭 장비용으로 설계된 단일 채널 공랭식 쿨러입니다. 챔버 측벽에 독립적인 온도 제어를 제공하는 데 사용됩니다.

Used for plasma bevel etch and deposition; Thermal Atomic Layer Etching of Metal Tungsten.

가변 주파수 펌프는 순환 유압 및 유량을 조절할 수 있습니다.

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