LNEYA Thermo Refrigeration Co.,Ltd
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반도체 번인 테스트용(Powered semiconductor burn-in) 맞춤형 환경 챔버입니다. 장치(DUT) 발열량, BIB 레이아웃, 랙 용량, 온도 범위, 테스트 시스템 인터페이스에 맞춰 설계됩니다.
| Model | GD-518-A-DC | GD-518-A-2-DC | GD-518-B1-DC | GD-518-B-DC | GD-518-B-2-DC | |
| Inner Chamber Dimension (W*H*D) cm | 60*138*65 | Left chamber 60*138*65 | 60*138*65 | 60*138*65 | Left chamber 60*138*65 | |
| right chamber 60*138*65 | right chamber 60*138*65 | |||||
| Temperature Range | RT+10℃~+150℃ | -20℃~+150℃ | -40℃~+150℃ | -40℃~+150℃ | ||
| Heating Rate | RT+10℃→+125℃Linear2℃/ min | -20℃→+125℃ Linear2℃/ min | -40℃→+125℃ Linear2℃/ min | |||
| Cooling Rate | +125℃→RT+10℃Linear2℃/ min | +125℃→-20℃Linear2℃/ min | +125℃→-40℃Linear2℃/ min | |||
| Load | 24 layers, 10kW (number of layers customizable) | |||||
| Temperature Fluctuation | Air vent temperature control accuracy ≤ 0.2℃ | |||||
| Temperature Uniformity | ≤1°C (no load) | |||||
| ≤±3℃ (full load 10kW) | ||||||
| Refrigerant | configuration-dependent; contact LNEYA for regional options. | |||||
| Viewing Window | 300*117 | |||||
| Heater | Electric heating | |||||
| Water-cooled Condenser | Plate heat exchanger | |||||
| Air Circulation | Extended shaft motor, stainless steel centrifugal fan blade | |||||
| Cooling Method | Single-stage cooling | Single-stage cooling | Single-stage cooling | Cascade refrigeration | Cascade refrigeration | |
| Compressor | Brand Variable Frequency Compressor | |||||
| Control Method | Segmented Fuzzy PID Algorithm Control | |||||
| Communication Protocol Interface | TCP/RS485 (CAN customizable) | |||||
| Operation panel | 7-inch color touch screen, temperature curve display, EXCEL data export | |||||
| Sensors | PT100 Class A Platinum Resistance Thermometer | |||||
| Protection Device | Dual-temperature protection for the heater, unified protection for the refrigeration system, and electrical overcurrent and overload protection, etc. | |||||
| Outer Chamber Size (W*H*D) cm | 228*210*200 | 456*210*200 | 228*210*200 | 228*210*200 | 456*210*200 | |
| Power Supply | 380V 50HZ | |||||
| Thermal Insulation Material | Glass fiber wool & polyurethane | |||||
| Inner Chamber Material | SUS304 Stainless Steel | |||||
| Outer Chamber Material | Cold-rolled steel plate + powder coating | |||||
| Compliance Standards | GB/T 2423.1;GB/T 2423.2;GB/T 2423.3;GB/T 2423.4;GB/T 5170.2;GB/T 5170.5;GB/T 11158;GB/T 10589;GB/T 10592; GB/T 10586;IEC 60068-3-5 | |||||
통전 테스트(Powered burn-in) 중 DUT에서 지속적으로 발생되는 열량이 챔버 내부로 유입됩니다. 컨트롤러는 챔버 내부 온도와 설정값을 실시간으로 비교하여, DUT의 발열량 변화에 따라 압축기 용량과 히터 출력을 조절합니다.
LNEYA는 가변 주파수(인버터) 압축기를 적용하여 운전 중 냉동 출력을 정밀하게 제어합니다. 다단계(Segmented) 퍼지 PID 제어 시스템이 설정 온도 대비 챔버 내부 온도를 실시간 감지하여, 온도 변화에 맞춰 냉각 및 히터 출력을 즉시 조절합니다.
이를 통해 규정된 작동 조건 하에서 온도 편차를 ≤±0.2°C 이내로 안정적으로 제어합니다.
렉(Rack) 내 위치나 단수(Layer)에 따라 번인 보드(Burn-In Board)가 받는 풍량과 온도 조건이 달라질 수 있습니다. LNEYA는 다날 원심 팬(Multi-wing centrifugal fan)과 정밀하게 설계된 순환 유로를 적용하여, 작업 공간 전체와 각 단의 보드 사이로 제어된 공기를 지속적으로 순환시킵니다.
이 공기 순환 유로는 기류 시뮬레이션을 통해 개발 및 최적화되었습니다. 이를 통해 챔버 내부의 기류 분포를 개선하고, 공기 정체 구역(Stagnant zones)을 최소화하여 보드 위치별 온도 차이를 효과적으로 줄여줍니다.
LNEYA의 24단 랙 구성은 단일 챔버 내에서 다수의 번인 보드(Burn-In Board)를 적재할 수 있는 효율적인 수용 공간을 제공합니다. 60 × 138 × 65 cm 규모의 내부 작업 공간(Inner chamber)을 통해 다단 보드 배치를 안정적으로 지원합니다.
단일 챔버만으로 필요한 테스트 물량을 소화하기 어려운 경우, 듀얼 챔버 구성을 선택하여 독립된 2개의 테스트 공간(각 60 × 138 × 65 cm)을 활용할 수 있습니다. 이를 통해 한 대의 장비 내에서 두 그룹의 보드를 각각 독립적으로 적재하고 테스트할 수 있습니다.
LNEYA는 에머슨 코플랜드(Emerson Copeland), 비처(Bitzer), 테컴세(Tecumseh) 등 글로벌 검증을 거친 브랜드의 산업용 부품을 채택하여 사용합니다. 수급과 신뢰성이 입증된 부품을 적용함으로써 부품으로 인한 고장 위험을 줄이고, 필요 시 교체용 부품을 용이하게 확보할 수 있습니다.
모든 번인 시험 챔버는 출하 전 에이징 테스트, 시운전, 기밀(보압) 시험, 냉동 시스템 헬륨 누설 탐상(Helium leak testing) 등 엄격한 공장 출하 전 검사를 거칩니다.
이중 온도 과승 방지 장치, 냉동 시스템 보호 제어, 전기적 과전류 및 과부하 보호를 포함하여 히터, 냉동계, 전전계 전반을 아우르는 다중 보호 기능을 탑재하였습니다. 이러한 보호 시스템은 이상 발생 시 장비 및 테스트 대상 부품(DUT)의 손상을 사전에 방지합니다.
7인치 컬러 터치스크린이 탑재되어 테스트 파라미터 설정 및 챔버의 작동 상태 확인을 직관적이고 간편하게 진행할 수 있습니다.
프로그램 제어 방식의 번인 시험 시, 사용자는 다단계 온도 스텝으로 구성된 온도 프로필(온도 커브)을 설정하고 저장하여 향후 동일한 시험에 재활용할 수 있으므로 반복적인 설정 작업을 줄일 수 있습니다.
컨트롤러는 온도 변화 추이(트렌드), 작동 상태 및 알람 이력을 자동으로 기록합니다. 기록된 데이터는 Excel 호환 형식으로 내보내기가 가능하여 시험 결과 기록 관리 및 검토가 용이합니다.
표준 사양이 고객의 테스트 환경과 일치하지 않는 경우, LNEYA는 반도체 번인(Burn-in) 요구사양에 맞춰 챔버를 맞춤 제작(Customization)해 드립니다.
랙(Rack) 시스템은 요구되는 단수(Layer), 단 간격, BIB(Burn-In Board) 규격 및 하중 용량에 맞추어 자유롭게 변경할 수 있습니다. 또한 테스트 조건에 따라 온도 범위, 온도 정밀도, 온도 균일도, 승온 및 강온 속도(Cooling/Heating rates) 등의 사양도 조정 가능합니다.
도어 개폐 방향, 공급 전원, 통신 인터페이스 및 기타 전기적·기계적 사양 등 다양한 옵션 구성을 지원합니다. 이를 통해 챔버 레이아웃과 운전 파라미터를 실제 고객사의 테스트 장비 및 설치 환경에 최적화하여 맞출 수 있습니다.
LNEYA 번인 시험 챔버는 IC(집적회로), 전력 반도체 소자, BIB(Burn-In Board) 기반 테스트 환경을 포함한 반도체 디바이스의 통전 번인 시험(Powered burn-in testing)용으로 설계되었습니다.
IC 번인 시험 (IC Burn-In Testing)
제어된 온도 환경 조건에서 진행되는 집적회로(IC) 번인 시험.
전력 반도체 번인 시험 (Power Semiconductor Burn-In)
작동 중 열을 발생시키는 전력 반도체 소자(Power Semiconductor Devices)의 번인 시험.
BIB 기반 번인 시험 (BIB-Based Burn-In Testing)
다층 BIB 적재 방식을 통한 다수의 반도체 디바이스 동시 번인 시험.
Technical support is available 24/7 for equipment operation, troubleshooting, and urgent technical issues.
Remote assistance helps diagnose equipment issues and guide troubleshooting when on-site service is not immediately available.
Distributors in multiple regions provide local support and service, giving you a closer point of contact when assistance is needed.
Spare parts for industrial equipment are supported for at least 10 years, helping keep your equipment serviceable over the long term.
배터리 시험 챔버 (Battery Test Chamber)
충전, 방전 및 열 응력 시험(Thermal Stress Testing)을 포함하여 제어된 온도 조건에서 배터리 평가 시험을 수행할 수 있도록 설계되었습니다.
➤ 온도 범위: -40°C ~ +100°C
➤ 온도 정밀도: ±0.1°C
➤ 온도 균일도: ≤±1°C (무부하 기준)
➤ 승온 및 강온 속도: +25°C ~ +100°C 구간 ≥2°C/min, +25°C ~ -40°C 구간 ≥1°C/min
열사이클 시험기 (Thermal Cycling Test Chamber)
시험 및 작동 과정에서 제품이 겪는 반복적인 온도 변화에 대한 내구성을 평가하기 위해, 연속적인 열사이클(Thermal Cycling) 환경을 정밀하게 모사하는 환경 시험 장비입니다.
➤ 온도 범위: -80°C ~ +150°C
➤ 온도 정확도: ±0.5°C
➤ 온도 균일도: ≤±1°C (무부하 상태)
➤ 온도 변화율: +25°C ~ +100°C 구간에서 5°C/min, +150°C ~ -70°C 구간에서 10°C/min
➤ 습도 정확도: ≤±2.0% RH
항온항습기 (Constant Temperature and Humidity Chamber)
제품 성능, 노화 및 환경 저항성을 시험하기 위해 온도와 습도가 제어되는 환경을 제공합니다.
➤ 온도 범위: -40°C ~ +150°C
➤ 온도 정확도: ±1°C
➤ 온도 균일도: ≤±1°C (무부하 시)
➤ 온도 변화율: -40°C에서 +150°C까지, 그리고 +150°C에서 -40°C까지 2°C/min
➤ 습도 정확도: ≤±2.0% RH
열충격 시험기 (Thermal Shock Chamber)
Rapidly exposes products to high and low temperature conditions to evaluate their resistance to sudden thermal changes.
➤ Temperature Range: -70°C to -10°C / +20°C to +150°C
➤ Temperature Accuracy: ±1°C
➤ Temperature Uniformity: ≤±1°C (no load)
➤ Temperature Change Rate: Preheat zone 5°C/min, precool zone 2°C/min
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