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강제 온도 제어 시스템

온도 제어 가스가 로봇 암을 통해 에어플로 후드로 공급되어 반도체 및 전자 부품에 직접 고온·저온 충격 테스트를 수행합니다.

AES강제 온도 제어 시스템

< 10 s

150°C에서 -55°C까지

최대 15°C/min

빠른 가열

±0.1°C

정밀 온도 제어

-120°C to +225°C

넓은 온도 범위

최대 100 m³/h

높은 풍량

강제 온도 제어 시스템 Temperature Forcing System(images 1)

LNEYA 강제 온도 제어 시스템은 가스를 열전달 매체로 사용하여 시험 대상 장치(DUT)에 직접 제어된 가열 및 냉각을 제공합니다. 압축 공기는 압력 조절기와 내장형 드라이어를 통과한 후 열교환기로 유입되며, 이곳에서 냉매를 이용한 냉각 또는 가열을 통해 가스 온도가 조절됩니다. 온도가 조절된 가스는 로봇 캔틸레버 암을 따라 배치된 배관을 통해 목표 영역으로 공급되며, DUT 또는 출구 가스의 피드백을 바탕으로 온도를 제어합니다.
 
이 시스템은 자동 로봇 위치 제어 기능을 갖추고 있으며, 국부 온도 테스트를 위한 에어플로 후드를 옵션으로 제공합니다. 반도체 칩, 광 트랜시버, IC, MLCC, 웨이퍼 테스트 장치, 자동차 전장 부품 및 전력 소자의 고온·저온 충격 테스트, 온도 사이클 테스트, 성능 특성 평가와 신뢰성 테스트 및 고장 분석에 적합합니다.

강제 온도 제어 시스템 살펴보기

AES강제 온도 제어 시스템

AES-8035

  • 온도 범위-80°C to +225°C
  • 온도 안정도정상 상태 출구 온도 기준 ±0.1°C
  • 온도 전환 속도150°C에서 -55°C까지 10초 이내 전환
  • 가열 용량3 kW
  • 최대 가스 유량30 m³/h
  • 냉매R404/R508
강제 온도 제어 시스템 Temperature Forcing System(images 2)

AESR-8035/AESR-8035C

  • 온도 범위-80°C to +225°C
  • 온도 안정도정상 상태 출구 온도 기준 ±0.1°C
  • 온도 전환 속도150°C에서 -55°C까지 10초 이내 전환
  • 가열 용량3 kW
  • 최대 가스 유량30 m³/h
  • 냉매R744 / R508B

AES 시리즈 강제 온도 제어 시스템 기술 사양

장비 모델AES-8035
온도 범위-80℃ ~ 225℃ (조절 가능)
가열 출력3 kW
공랭 냉각 용량≤500 LPM (30 m³/h)
공급 공기 요구사항온도: 35℃ 미만, 압력: 0.5~1 MPa, 노점 온도: 10℃ 미만, 고체 입자 크기: 0.1 µm 미만, 최대 오일 함량: 0.01 mg/m³
연결구 규격공기 유입구 PT1/2
온도 모니터링출구 가스 온도: T형 열전대
시험 대상물 온도: T형 열전대, K형 열전대
가스 유량 모니터링가스 유량 센서
디스플레이출구 가스 온도 표시, 시험 대상물 온도 표시, 공급 가스 유량 표시
조작 패널지능형 인간-기계 인터페이스(HMI)
제어 방식PLC 제어 방식을 채택하며, 다단계 프로그램 사전 설정 제어 모드를 지원합니다.
고온 냉각225℃의 고온 상태에서 직접 냉각 기술을 적용하여 고온 운전 중 신속한 냉각 요구사항을 충족합니다.
전원 사양최대 6 kW, 220V, 50Hz/60Hz
디스플레이 기능성능 파라미터 테스트 및 표시: (1) 노즐 및 시험 대상물 온도 표시 (디스플레이 화면) (2) 공급 가스 유량 표시 (가스 유량계) 운전 상태 표시: (1) 전원 ON/OFF 상태 (2) 장비 작동 상태 (3) 알람 값 표시 및 기록, 부저 알람 안내
항목사양
모델AESR-8035AESR-8035C
설정 온도 범위 (℃)-80 ~ +225℃
온도 안정도 (℃)±0.1 (출구 온도 정상 상태 기준)
냉각 방식공랭식
온도 제어 방식출구 가스 온도 (T형 열전대)/ 시험 대상물 온도 (T형, K형 열전대)
사용 냉매R744 / R508B
주변 온도 (℃)20~30
주변 습도 (%RH)30~70
설치 고도 (m)3,000 m 이하
가스 종류압축 공기
공기 유입 요구사항공급 공기 온도: 35℃ 미만, 압력: 0.5~1 MPa, 노점 온도: 10℃ 미만고체 입자 크기: 0.1 µm 미만, 최대 오일 함량: 0.01 mg/m³
가열 용량 (W)3000
최대 가스 처리 유량30 m³/h
압력 범위0.6~0.8 MPa
열교환기 유형판형 열교환기
연결구 규격 (입구)Rc1/2
연결구 규격 (출구)Rc3/8
전압 (V)1상 220V ±10%, 50Hz ±5Hz
고온 보호온도 센서
고압 보호압력 센서
압축기 과부하 보호회로 차단기
유량 보호유량계
누전 보호누전 차단기
외형 치수 (mm)510W × 780D × 1100H (mm)
중량 (kg)260
장비 소음 (dB(A))70

강제 온도 제어 시스템 선택에 도움이 필요하신가요?

공정 온도, 적용 분야 및 온도 제어 요구사항을 알려주시면 담당 팀이 적합한 모델과 시스템 구성을 안내해 드립니다.

가스 온도를 150°C에서 -55°C까지 10초 이내에 낮출 수 있어 온도 전환을 위해 시스템을 중단하지 않고 고온에서 저온으로 빠르게 테스트할 수 있습니다.

강제 온도 제어 시스템 Temperature Forcing System(images 3)
강제 온도 제어 시스템 Temperature Forcing System(images 4)

AES는 DUT 온도 제어와 출구 가스 온도 제어를 모두 지원합니다. DUT 온도 제어 모드에서는 열전대가 장치 온도를 실시간으로 측정하고, 제어 시스템이 센서 피드백에 따라 출구 가스 온도를 조절합니다. 이를 통해 엔지니어는 테스트 중 칩과 전자 부품의 실제 온도를 제어할 수 있습니다.

로봇 캔틸레버 암이 가스 공급 라인을 목표 테스트 지점에 배치하며, 5가지 크기의 에어플로 후드를 옵션으로 제공하여 다양한 DUT 크기와 테스트 구성에 대응합니다.

강제 온도 제어 시스템 Temperature Forcing System(images 5)
강제 온도 제어 시스템 Temperature Forcing System(images 6)

압축 공기는 압력 조절기와 내장형 드라이어를 통과한 후 열교환기로 유입되며, 이곳에서 냉매 회로가 가스를 목표 온도까지 냉각하거나 가열합니다. 내장형 드라이어는 가스의 노점을 -70°C 미만으로 낮춥니다. -60°C 미만의 온도에서 장시간 테스트를 진행하고 공급되는 압축 공기의 건조도가 요구 조건을 충족하지 못하는 경우 외장형 DR 시리즈 드라이어를 권장합니다. 이를 통해 출구에 얼음이 쌓여 가스 흐름이 제한되거나 테스트가 중단되는 것을 방지할 수 있습니다.

PLC는 사전 설정된 목표 온도 또는 10분 이내에 지정 온도에 도달하는 것과 같은 설정된 승온·냉각 속도를 적용한 다단계 온도 프로그램을 지원합니다. 엔지니어는 칩 특성 평가, 온도 사이클 테스트 및 반복적인 부품 테스트를 위한 온도 시퀀스를 자동화할 수 있으며, 수동 모드에서는 고정 온도로 연속 출력을 유지할 수 있습니다. 원격 PC 제어도 지원합니다.

강제 온도 제어 시스템 Temperature Forcing System(images 7)

AES 강제 온도 제어 시스템은 가열 또는 냉각된 가스를 칩, 광 모듈, IC 및 기타 전자 부품에 직접 공급하여 온도에 따른 성능 테스트를 수행합니다. 엔지니어는 다양한 온도 조건에서 전기적 및 광학적 성능을 평가하고, 온도 관련 고장 원인을 분석하며, 열 스트레스 환경에서 장치의 신뢰성을 검증할 수 있습니다.

LNEYA는 강제 온도 제어 시스템을 자체 개발 및 제조하며, 특정 온도 범위, 시험 대상 장치(DUT) 요구사항 및 테스트 조건에 맞춰 시스템 구성을 맞춤 제작합니다.

강제 온도 제어 시스템 Temperature Forcing System(images 8)

관련 가스 냉각 시스템

네. 프로브 스테이션, 반도체 테스트 플랫폼 및 자동화 테스트 설비 등 다양한 테스트 환경에 맞춰 시스템을 구성할 수 있습니다. 통합 전에 엔지니어가 장비 배치, DUT 위치, 사용 가능한 인터페이스 및 테스트 작업 흐름을 검토하여 적합한 구성을 제안할 수 있습니다.

시스템은 온도 조절된 가스를 대상 영역에 직접 공급하므로 전체 테스트 설비를 온도 챔버 안에 넣지 않고도 국부적인 온도 테스트를 수행할 수 있습니다. DUT 형상과 테스트 요구사항에 따라 공기 흐름 방향과 후드 구성을 선택할 수 있습니다. 민감한 측정의 경우 잠재적인 간섭을 최소화할 수 있도록 설치 과정에서 공기 흐름 조건을 평가해야 합니다.

적합한 후드는 DUT의 크기와 형태, 필요한 테스트 영역, 출구와 장치 사이의 거리 및 원하는 공기 흐름 범위에 따라 결정됩니다. DUT 치수와 테스트 설비의 사진 또는 도면을 공유해 주시면 엔지니어가 적합한 후드 구성을 제안하는 데 도움이 됩니다.

위치 설정, 공기 공급 방식 및 온도 요구사항이 서로 호환되는 경우 다양한 DUT 구성에 대응할 수 있습니다. 여러 테스트 위치나 서로 다른 형상의 장치를 사용하는 경우 로봇 암, 후드 또는 테스트 절차의 조정이 필요한지 사전에 검토해야 합니다.

적용 분야를 검토할 수 있도록 DUT 유형과 치수, 목표 온도 조건, 필요한 테스트 순서, 사용 가능한 압축 공기 공급 조건, 기존 테스트 장비 및 특수 측정이나 자동화 요구사항을 제공해 주세요. 도면, 사진 또는 현재 테스트 공정에 대한 설명도 도움이 됩니다.

네. 적용 분야, DUT 형상, 설치 공간, 제어 요구사항 및 통합 조건에 따라 구성을 검토할 수 있습니다. 반도체, 광학, 자동차 전장 부품 및 기타 부품의 특수 테스트에 대해서는 구체적인 요구사항을 바탕으로 엔지니어링 팀과 적합한 솔루션의 적용 가능성을 논의할 수 있습니다.

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