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소형, 고정밀, 친환경
온도 범위 -100℃~90℃ 온도 정확도 ±0.05℃
LNEYA는 국제적으로 선진적인 액체 온도 제어 기술을 대표하며, 구성 요소 시험 시스템의 온도 시험 시뮬레이션을 적극적으로 탐색하고 연구하고 있습니다. 넓은 온도 방향과 높은 온도 상승 및 하강을 가지고 있으며, 온도 범위는 -100°C~+90°C이고, 온도 제어 정확도는 최대 ±0.05℃입니다.
제품에는 유체 불소 액체 온도 제어(최소 -100도)가 포함되어 있으며, 다채널 연속 온도 제어를 지원합니다. 모든 장비는 출고 전 100% 암모니아 테스트와 100% 안전 테스트를 거쳐 시스템 안전성과 신뢰성을 보장합니다.
high-precision Process chillers Video
Integrates refrigeration heating and temperature control functions. It is mainly used for temperature control in semiconductor FAB processes and packaging and testing processes.
Saving more than 20% energy compared to the old products; it adopts a fully enclosed pipeline design to reduce the demand for heat transfer medium, and at the same time, the heat discharged by the compressor is used for heating within 40℃, so the circulation heating can be achieved without a heater.
Cooling capacity 6kW~40kW
Cooling water flow 1.5m³/h~9m³/h
Temp accuracy ±0.05℃
Cooling capacity 2kW~15kW
Cooling water flow 1.2m³/h~10.2m³/h
Temp accuracy ±0.05℃
Cooling capacity 1kW~8kW
Cooling water flow 1.5m³/h~8m³/h
Temp accuracy ±0.05℃
Cooling capacity 0.6kW~3kW
Cooling water flow 1.8m³/h~6m³/h
Temp accuracy ±0.05℃
Cooling capacity 1.5kW~3kW
Cooling water flow 50L/min~100L/min 2bar~7bar
Temp accuracy ±0.05℃
Semiconductor Chiller Applications
반도체 제조는 매우 높은 환경 요건을 요구하는 공정이며, 엄격한 온도 제어가 제품 성능을 좌우합니다. 반도체 냉각기는 반도체 산업 패키징 및 테스트 공정, 반도체 FAB 공정 온도 제어, 반도체 계측 시스템의 CMOS/CCD 센서 냉각, 반도체 계측 AOI 시스템의 순환 냉각, 캐비티 측벽의 독립적인 온도 제어, 플라즈마 베벨 에칭 및 증착, 금속 텅스텐의 열 원자층 에칭 등에 널리 사용됩니다.
매칭 열 건조 시스템은 냉각 및 가열 온도를 제공하고, 웨이퍼 칩의 테스트 효율성과 품질을 향상시키며, 온도 정확도 오류가 작습니다.
공정 냉각기는 반도체 제조 공장에서 사용되며, 고정밀 냉각 및 가열 온도 제어를 통해 웨이퍼 제조 속도를 향상시키고 폐기물 발생률을 줄입니다.
Why Choose LNEYA® ?
매우 넓은 온도 범위로 액체 매체를 교체할 필요가 없습니다;
효율적인 생산 안정성 및 반복성 결과;
고온 냉각 기술, 압축기를 직접 시동하여 300℃에서 냉각합니다.
완전 밀폐형 시스템으로 열 전도성 액체의 수명을 연장합니다;
판형 열교환기와 파이프라인 히터를 사용하여 냉각 및 난방 속도를 개선합니다;
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