2026년 8월 27일, LNEYA(우시 관야)는 중국을 대표하는 연구 중심 대학 중 하나인 칭화대학교(Tsinghua University)와 「고출력 칩용 균온 상변화 냉각 플레이트 핵심기술 연구」를 위한 산학연 협력 계약을 체결했습니다.

이번 협력에는 칭화대학교 연구팀, LNEYA 기술팀, 칭화대학교 관련 산학협력 기관 및 우시시 어후진 정부 관계자가 참석해 공동연구의 공식적인 시작을 함께했습니다.

## 고출력 칩 열관리를 위한 핵심기술 공동연구

고성능·고집적 칩의 사용이 확대되면서 작동 과정에서 발생하는 열을 효과적으로 제어하고 안정적인 작동 온도를 유지하는 것이 중요한 기술 과제가 되고 있습니다.

이번 공동연구는 고출력 칩의 열관리를 중심으로 균온 상변화 냉각 플레이트와 관련된 핵심기술을 연구하는 데 초점을 맞추고 있습니다.

칭화대학교는 열관리 분야의 기초연구와 기술개발 역량을 보유하고 있으며, LNEYA는 지능형 항온·냉각 분야에서 축적한 온도제어 기술과 다양한 산업 현장에서의 엔지니어링 경험을 보유하고 있습니다.

양측은 연구 역량과 산업 현장의 엔지니어링 경험을 결합해 기술 연구부터 실제 산업 적용까지 이어지는 협력 체계를 구축할 계획입니다.

## 산학연 협력을 위한 지역 정부의 지원

이번 협력은 산학연 협력을 통한 기술 혁신과 산업 발전을 추진하고 있는 우시시 어후진 정부의 지원을 받고 있습니다.

정부의 지원 아래 대학의 연구 역량과 기업의 엔지니어링 역량을 연결하고, 연구개발 성과가 실제 산업 현장에 적용될 수 있도록 협력을 지속해 나갈 예정입니다.

## 칭화대학교와 LNEYA의 공동연구 공식 출범

협력 계약 체결식에서 칭화대학교와 LNEYA 양측 대표가 협력 계약서에 서명하면서 이번 공동연구 프로젝트가 공식적으로 시작되었습니다.

앞으로 양측은 고출력 칩 열관리와 관련된 기술 연구를 지속하고, 연구 성과의 실제 적용 및 산업화를 추진할 계획입니다.

LNEYA는 칭화대학교와의 산학연 협력을 바탕으로 온도제어 및 열관리 분야의 기술 역량을 지속적으로 강화하고, 차세대 산업 분야의 온도제어 수요에 대응할 수 있는 기술 개발을 이어가겠습니다.

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