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ASPS Korea 2026에서 LNEYA를 만나보세요.

반도체 테스트 및 패키징을 위한 정밀 온도 제어 솔루션을 살펴보세요.

2026년 8월 26일~28일 | 수원컨벤션센터 | 부스 A112

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ASPS 2026의 LNEYA | 첨단 반도체 패키징 및 칩렛 쇼 코리아

AI, 고성능 컴퓨팅 (HPC), 치플릿 아키텍처, HBM 고대역폭 메모리 및 첨단 패키징 기술의 급속한 발전에 따라 반도체 산업은 새로운 기술 업그레이드를 맞이하고 있다.

ASPS (Advanced Semiconductor Packaging & Chiplet Show) 는 한국이 선진 패키징과 Chiplet 기술 분야에 집중하는 중요한 B2B 전문 전시회로 전 세계 IDM, OSAT, AI, ICT, 자동차 전자, 소비자 전자 및 반도체 제조 기업을 모아 선진 패키징 산업 사슬의 최신 기술 성과와 혁신 솔루션을 함께 전시한다.

LNEYA at ASPS 2026 | Advanced Semiconductor Packaging & Chiplet Show Korea (Image 1)

전시회 주소:
수원컨벤션센터
경기도 수원시 영통구 광교중앙로 140
수원컨벤션센터(SCC)

전시 시간:
2026년 8월 26일 – 8월 28일
개방시간: 10: 00-17: 00(금: 16: 30)

전시회 중점 초점:
고급 포장
Chiplet 기술
하이브리드 본딩
HBM 포장
유리 기판
반도체 테스트
열 관리
웨이퍼 처리
고급 재료
반도체 장비

ASPS는 한국 선진 패키징 산업의 중요한 교류 플랫폼으로서 전 세계 반도체 제조업체, 설비 공급업체, 재료 기업 및 기술 서비스 업체에 협력과 교류 기회를 제공한다.

한국 수원의 ASPS 2026에서 LNEYA를 만나세요.반도체 포장, 반도체 기술, HBM, 하이브리드 결합, 웨이퍼 테스트 및 열 관리 애플리케이션에 대한 고급 온도 제어 솔루션을 발견하십시오.

전시 정보

일시: 2026년 8월 26일~28일
장소: 대한민국 수원, 수원컨벤션센터
운영 시간: 10:00–17:00
(8월 28일: 10:00–16:30)
부스: A112
LNEYA의 한국 대리점인 WELL E&C Co., Ltd.와 함께 전시 참가

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LNEYA at ASPS 2026 | Advanced Semiconductor Packaging & Chiplet Show Korea (Image 2)

현재 선진적인 포장 작업은 온도 제어에 대한 요구가 갈수록 높아지고 있다.

LNEYA 는 다음과 같은 기능에 중점을 둡니다.

반도체 냉각기 Semiconductor Chiller
TCU 온도 제어 단위
공기 흐름 열 테스터
열 자전거 시스템
고정밀 냉각기 High Precision Chillers
온도 강제 시스템
열 흐름 Thermal Stream
벤치 탑 온도 강제 시스템
ATE 냉각 시스템
냉각 시스템에서 불타기

첨단 패키징 및 반도체 테스트 산업에 안정적이고 신뢰할 수 있는 냉열원 솔루션을 제공합니다.

ASPS Korea 2026에서 소개

semiconductor chiller

FLTZ-803
반도체용 칠러

-80°C에서 +50°C 범위의 온도 제어와 ±0.1°C의 정밀도를 갖춘, 반도체 공정 및 웨이퍼 테스트용 정밀 냉각 시스템.

LNEYA at ASPS 2026 | Advanced Semiconductor Packaging & Chiplet Show Korea (Image 4)

TEC-2500
열전 냉각기

반도체 및 IC 테스트 애플리케이션용으로 설계된 솔리드 스테이트 Peltier 기술로 구동되는 소형의 정밀 냉각 장치입니다.

co2 chiller

FLTRZ-403W
CO₂ Chiller

-40°C에서 +90°C 범위에 걸쳐 ±0.1°C의 온도 정밀도를 제공하는, 천연 CO₂ 냉매 기반의 고정밀 공정 냉각.

AES temperature forcing system

AES-8035-ZH
써모 스트림 시스템

IC 테스트 및 열 특성 분석을 위해 10초 이내에 +150°C에서 -55°C까지 급격한 온도 변화를 가하도록 설계되었습니다.

ksd series

KSD-705
직접 접촉식 TCU

까다로운 칩 및 신뢰성 테스트를 위해 -75°C에서 +200°C 범위 내에서 장치 온도를 직접 제어하며, 최대 75°C/min의 온도 변화율을 지원합니다.

작년 ASPS 한국 에서

ASPS 2025-exhibition

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LNEYA at ASPS 2026 | Advanced Semiconductor Packaging & Chiplet Show Korea (Image 10)

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ASPS Korea 2026에 귀하의 애플리케이션을 가져오셔서 부스 A112의 저희 팀과 논의해 보십시오.

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+86 189 1425 3067

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