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Two-door Shock Test Chamber

2도어 충격 테스트 챔버

애플리케이션

고온 및 저온 충격 테스트를 수행 할 때 테스트 바스켓은 주로 고온 영역과 저온 영역에서 위아래로 이동하여 고온 및 저온 충격 변환을 완료하기 위해 테스트 바스켓에 의존하여 이동 가능하며 2 박스 유형은 3 박스 유형보다 충격 복구 시간이 더 짧습니다.

제품 특징

Mode GD-200-2-B-CJ GD-400-2-B-CJ
Basket size (W * H * D) cm 60*60*60 90*65*70
Impact temperature range 저온 -40~0℃
고온 +60~+150℃
예열 구역의 가열 속도 (무부하) 5℃/분(10-25℃에 맞게 사용자 지정 가능)
사전 냉각 구역의 냉각 속도 (무부하) 2℃/분(5-25℃에 맞게 사용자 지정 가능)
사전 냉각 영역 사전 냉각 범위  -10℃~-55℃
예열 영역 예열 범위 +60~+180℃
Residence time ≥30분 이상
복구 시간 ≤ 5 minutes to recover to within ± 2 ℃
온도 변동 ≤1℃
Residence time ≥30분 이상
Basket conversion time ≤10S
Window size cm 300*450
Cryogen R404A/R23
히터 전기 난방
Condenser(A) finned heat exchanger
Condenser(W) Plate/sleeve/shell and tube heat exchanger
공기 순환 확장 샤프트 모터, 스테인리스 스틸 원심 팬 블레이드
냉각 방법 Cascade refrigeration
압축기 Brand variable frequency compressor
제어 방법 Segmented Fuzzy PID Algorithm Control
통신 프로토콜 인터페이스 TCP/RS485 (CAN customizable)
조작 패널 7인치 컬러 터치 스크린, 온도 곡선 디스플레이\EXCEL 데이터 내보내기
Sensors PT100 A-grade platinum resistor
Protector 히터 이중 온도 보호, 냉장 시스템 보호, 전기 과전류 및 과부하 보호 등을 제공합니다.
Dimensions (W*H*D)cm 149*219*257 179*239*257
전원 공급 장치 380V 50HZ
단열재 Glass fiber cotton&polyurethane
내부 상자 재질 SUS304 스테인리스 스틸
외부 상자 재질 Cold-rolled steel plate+spray coating
执行满足标准 GB/T 2423.1, GB/T 2423.2, GJB 150.3A, GJB 150.4A, GB/T 5170

애플리케이션

반도체 FAB 공정의 온도 제어 장치

반도체 제조는 환경 요건이 매우 까다로운 공정으로, 많은 공정 단계가 온도에 매우 민감합니다.
정밀한 온도 제어를 통해 증착된 필름의 균일한 두께와 정확한 구성을 보장하여 칩 성능과 수율을 향상시킬 수 있습니다.

자세히 알아보기

Temperature Control Solutions for Semiconductor packaging and testing process

반도체 패키징 및 테스트 공정은 웨이퍼 테스트, 칩 패키징, 패키징 후 테스트 등 반도체 생산 공정의 핵심 연결고리입니다. 이 공정은 높은 수준의 정확성과 신뢰성뿐만 아니라 제품 품질과 성능을 보장하기 위해 엄격한 온도 관리가 필요합니다.

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창립 이래 2006를 통해 30,000명의 고객 혁신과 신뢰성을 입증하는 여러 특허를 보유하고 있습니다. 당사의 냉각기는 100 대학 전 세계 실험실 프로젝트와 20개국. 엄격한 품질 관리를 통해 최고의 품질을 보장합니다. 3단계 품질 관리 프로세스: 육안 검사, 성능 테스트, 전기 안전 테스트. 우수성을 향한 당사의 노력은 다음과 같이 더욱 뒷받침됩니다. 연중무휴 고객 지원 약속. 또한 미국, 캐나다, 호주, 러시아, 한국에 대리점을 두고 있어 냉각기 요구 사항을 충족하는 신뢰할 수 있는 글로벌 파트너입니다. 프로젝트의 품질과 지원을 위해 lneya를 선택하세요.
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