TCU temperature control system can realize -120°C to 300°C of dynamic temperature control, using existing thermal energy (such as steam, cooling water and ultra-low temperature liquid - that is, "primary system") infrastructure integration for control Process equipment temperature in a single fluid system or secondary circuit. This completes the flow of only one heat transfer liquid into the jacket of the reaction vessel (rather than directly into the steam, cooling water or cryogenic liquid). The entire reaction process temperature is controlled by calculation.
3 점 샘플링 (재료 온도 지점, 온도 제어 시스템 출구 온도, 온도 제어 시스템 입구 온도)과 자체 모델없는 자체 구축 트리 알고리즘 및 일반적인 지연 방지 캐스케이드 알고리즘을 통해 제약 화학 온도 제어의 큰 지연 문제를 해결합니다.
제약 TCU 온도 제어 장치는 저온 액체 및 저온 수조를 제공 할 수있는 기계식 냉장을 갖춘 저온 액체 순환 장비입니다. 회전식 증발기, 진공 동결 건조 상자, 순환 수 다목적 진공 펌프, 자기 교반기 및 기타 기기와 결합하여 저온에서 화학 반응 작업을 수행합니다.
ZLF 시리즈 - 스트레이트 스루 유량 제어 파라미터 SR 시리즈 - 2차 열 교환 사용 DCS 화학 합성 공정 제어 시스템
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