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Walk-in Test Chamber

워크인 테스트 챔버

애플리케이션

저온, 고온, 고온 및 저온 변화, 일정한 습열, 고온 및 저온 교대 습열 및 기타 전체 기계 또는 대형 부품의 테스트에 적합합니다. 스튜디오의 크기와 기능은 사용자 요구 사항에 따라 변경할 수 있습니다. 블록형 상자는 다양한 고객의 요구를 충족시키기 위해 아름다운 모양과 과학적인 공기 덕트 디자인을 갖추고 있습니다.

Mode GD-8000-C-BR
Inner box capacity 8000L
Inner box size (W*H*D) cm 200*200*200
Outer box size (W*H*D) cm 224*242*350
온도 범위  -80~+150℃
온도 균일성 ≤±1℃(비부하)
온도 변동 ≤1℃
온도 정확도 ≤±0.1℃
난방 속도 (No load) 1 ℃/min adjustable nonlinearity; (Customizable at 5-25 ℃)
냉각 속도 (No load) 1 ℃/min adjustable nonlinearity; (Customizable at 5-25 ℃)
Cryogen R404A/R23
Test hole φ100mm×1
히터 전기 난방
Window size cm 450*490(2 pieces)
Condenser(A) finned heat exchanger
Condenser(W) Plate/sleeve/shell and tube heat exchanger
공기 순환 확장 샤프트 모터, 스테인리스 스틸 원심 팬 블레이드
냉각 방법 Cascade refrigeration
압축기 Brand variable frequency compressor
제어 방법 Segmented Fuzzy PID Algorithm Control
통신 프로토콜 인터페이스 TCP/RS485 (CAN customizable)
조작 패널 7인치 컬러 터치 스크린, 온도 곡선 디스플레이\EXCEL 데이터 내보내기
Sensors PT100 A-grade platinum resistor
Protector 히터 이중 온도 보호, 냉장 시스템 보호, 전기 과전류 및 과부하 보호 등을 제공합니다.
전원 공급 장치 380V 50HZ
단열재 Glass fiber cotton&polyurethane
내부 상자 재질 SUS304 스테인리스 스틸
외부 상자 재질 Cold-rolled steel plate+spray coating
Execution standards GB/T 2423.1, GB/T 2423.2, GJB 150.3A, GJB 150.4A, GB/T 5170

애플리케이션

반도체 FAB 공정의 온도 제어 장치

반도체 제조는 환경 요건이 매우 까다로운 공정으로, 많은 공정 단계가 온도에 매우 민감합니다.
정밀한 온도 제어를 통해 증착된 필름의 균일한 두께와 정확한 구성을 보장하여 칩 성능과 수율을 향상시킬 수 있습니다.

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Temperature Control Solutions for Semiconductor packaging and testing process

반도체 패키징 및 테스트 공정은 웨이퍼 테스트, 칩 패키징, 패키징 후 테스트 등 반도체 생산 공정의 핵심 연결고리입니다. 이 공정은 높은 수준의 정확성과 신뢰성뿐만 아니라 제품 품질과 성능을 보장하기 위해 엄격한 온도 관리가 필요합니다.

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창립 이래 2006를 통해 30,000명의 고객 혁신과 신뢰성을 입증하는 여러 특허를 보유하고 있습니다. 당사의 냉각기는 100 대학 전 세계 실험실 프로젝트와 20개국. 엄격한 품질 관리를 통해 최고의 품질을 보장합니다. 3단계 품질 관리 프로세스: 육안 검사, 성능 테스트, 전기 안전 테스트. 우수성을 향한 당사의 노력은 다음과 같이 더욱 뒷받침됩니다. 연중무휴 고객 지원 약속. 또한 미국, 캐나다, 호주, 러시아, 한국에 대리점을 두고 있어 냉각기 요구 사항을 충족하는 신뢰할 수 있는 글로벌 파트너입니다. 프로젝트의 품질과 지원을 위해 lneya를 선택하세요.
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수년간의 경험

30000+

만족한 고객

25000

m² 생산 면적

80+

특허 기술

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